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966 晶圓貼膜機

物聯網安全生產

半導體封測裝備

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  • 966 晶圓貼膜機

  • 966-晶圓貼膜機
    產品描述
    性能特征
    技術參數

    產品簡介

    設計用于在膠帶上手動安裝工件。

    支持各種類型的切割膠帶和標準框架??啥ㄖ朴糜诙喾N基材(多面板)和不規則框架。

    特點和優勢

    ◎可調節的機械設計>均勻的膠帶張力和無氣泡貼合

    ◎溫度控制卡盤加熱器>增強粘合強度

    ◎防靜電滾筒>減少電荷

    ◎內置真空支架>提高貼膜精度

    ◎UV背膠帶收集器>易于去除的UV保護層

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    發布時間:2020-11-26 14:34:12

    OA系統

    發布時間:2020-11-26 14:36:43

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